国家知识产权局信息显示,重庆迪普金属材料有限公司取得一项名为“一种具有陶瓷套管的热电偶”的专利,授权公告号CN224416268U,申请日期为2025年11月。专利摘要显示,本实用新型涉及传感器技术领域,公开了一种具有陶瓷套管的热电偶,包括热电偶,所述热电偶的上端外壁固定连接有电气接口,所述热电偶的内壁设置有导线,所述热电偶的底端设置有陶瓷套管,所述陶瓷套管的外壁插接有箱体,所述箱体的内壁开设有环槽,所述热电偶的下端外壁固定连接有矩形块,所述电气接口的外壁设置有加固组件,所述热电偶的下端外壁设置有限位机构。本实用新型中,通过转动环、卡块与扭簧的配合结构,仅需手动逆时针转动转动环即可使卡块与环槽缺口重合,实现热电偶快速取出,安装时同理,插入后松开转动环便能借助扭簧弹力完成卡接限位,大幅缩短了热