国家知识产权局信息显示，剑桥企业有限公司申请一项名为“热电共轭聚合物”的专利，公开号CN121795130A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明涉及一种半结晶聚合物材料，优选用于热电器件，该材料包含第一共轭聚合物、与第一共轭聚合物混合的第二共轭聚合物以及掺杂剂，其中第二共轭聚合物的数均分子量比第一共轭聚合物高25%或以上。本发明还描述了半结晶聚合物材料的制备方法、该材料的应用，以及包含该材料的测温器件。
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